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芯片命名规则大全(ST、GD、TI、ADI、MAXIM、Intel、Infineon等）
芯片命名规则大全(ST、GD、TI、ADI、MAXIM、Intel、Infineon等）
ST意法半导体意法半导体的STM32 MCU经过十几年的发展，衍生出了很多系列规格型号，在选型方面稍显复杂，在ST官网上查找了同样LQFP32封装，又具备USB...
第一季度中国芯片产量下降4.1%
第一季度中国芯片产量下降4.1%
4月19日根据彭博社报道，中国国家统计局报告称，第一季度中国芯片产量下降4.1%，仅在3月份产量就下降了5.1%。这是自2019年来最糟糕的表现，其中主要原因是...
英国芯片设计公司：芯片封装交期已经拉长到50周
英国芯片设计公司：芯片封装交期已经拉长到50周
英国芯片设计公司：芯片封装交期已经拉长到50周Electronics Weekly 4月8日消息，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装的问题发出警告，表示封...
凯新达代理线——川土微电子低温漂（<1ppm/℃）高精密电压基准源新品面市！
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川土微电子作为一家高性能模拟芯片供应商，始终保持在该领域对高精尖技术的开发，围绕隔离、接口、高性能模拟等产品线，在研发上不断加码，持续深耕，努力突破技术壁垒，为...